當BGA間距太小時，怎么走過孔？——盤中孔，樹脂塞孔來解決！

再探討HDI板之前，需要講一個知識點：盤中孔。顧名思義，盤中孔就是在焊盤中打孔。這里的焊盤通常指的是BGA焊盤。

那么什么情況下，需要設計為盤中孔呢？第一種情況：BGA間距太小，無法在ＢＧＡ間做過孔時。

那么，當BGA間距小于多少時必須設計為盤中孔呢？請看下圖分析：（技術來源：博運發PCB）

如圖所示： A, B是BGA焊盤的中心，C是過孔的中心。（題主繪圖水平太差，湊合參照）

1.  A,B焊盤的最小直徑是0.25mm，即：AE=0.125mm

2.  C處過孔的最小直徑是0.2mm， 即：CF=0.1mm （機械孔極限可做0.15mm，不易批量制作，此處不做討論）

3. 過孔到焊盤的最小距離是0.2mm，即：EF=0.2mm （過孔到焊盤極限可做到0.15mm，不易批量制作，故不作討論）

所以，AC=0.125+0.1+0.2=0.425mm

通過勾股定理AO2+CO2=AC2可以得出：AO=0.3mm ，AB=2AO=0.6mm（題主在賣弄初中數學……）

故：當BGA球心距小于0.6mm時，必須設計盤中孔工藝！  （技術來源：博運發PCB）